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2023年SiC/GaN半導(dǎo)體融資超62起
第三代半導(dǎo)體是以碳化硅、氮化鎵等為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料。某機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2022年，國內(nèi)有超26家碳化硅企業(yè)拿到融資。今年光上半年就有32家碳化硅企業(yè)拿到融資。2023全年第三代半導(dǎo)體行業(yè)融資超62起。 2024-01-12
全國首列全碳化硅永磁直驅(qū)列車通過載客前評審 ,SiC軌交越發(fā)火熱!
蘇州地鐵3號(hào)線全碳化硅永磁直驅(qū)牽引系統(tǒng)列車（0312車）已完成5000公里空載試運(yùn)行，空載試運(yùn)行情況良好。專家組認(rèn)為全碳化硅永磁直驅(qū)牽引系統(tǒng)列車具備載客試運(yùn)營條件，同意通過中期檢查及載客前評審。 2023-07-18
全球行業(yè)應(yīng)用展望——GaN+SiC的未來
眾所周知，第三代半導(dǎo)體（以氮化鎵GaN和碳化硅SiC為主），憑借在電子遷移率、功率密度、熱穩(wěn)定性等方面具有優(yōu)異的性能，可以用于制造高效、高速、高溫、高頻的電子器件，成為了替代傳統(tǒng)硅，為電力電子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)巨大跨越的理想材料。 2023-05-22
SiC芯片需求增加，為了SiC，博世買了一個(gè)晶圓廠
4月26日，博世官網(wǎng)發(fā)布公告，公司計(jì)劃收購位于加利福尼亞州羅斯維爾的美國芯片制造商 TSI Semiconductors 的資產(chǎn)。該公司擁有 250 名員工，是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前，它主要開發(fā)和生產(chǎn) 200mm硅晶圓上的大量芯片，用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)行業(yè)的應(yīng)用。 2023-04-28
碳化硅（SiC）MOSFET的未來發(fā)展方向-平面型 OR 溝槽型，行業(yè)誰具有話語權(quán)？
總的來說，平面型SiC MOSFET由于具備天然的可靠性優(yōu)勢，更容易被市場認(rèn)可。當(dāng)然，如果未來柵極介質(zhì)層的可靠性問題得到徹底解決，更緊湊的溝槽型SiC MOSFET仍然具有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/span> 2023-04-26
特斯拉虛晃一槍，碳化硅更火了？
這兩年，第三代半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC）在業(yè)內(nèi)如雷貫耳。 有媒體將2021年譽(yù)為“碳化硅爆發(fā)元年”，又將2022年譽(yù)為“碳化硅功率芯片應(yīng)用的新元年”，今年還沒等來新口號(hào)，等到的卻是特斯拉在投資者日上宣稱“下一代汽車平臺(tái)將減少75%碳化硅使用量”的規(guī)劃。 此消息一出，瞬間引發(fā)了產(chǎn)業(yè)界和資本市場的恐慌，特拉斯自身股價(jià)也下跌了5%以上，攪起SiC市場一池春水。 2023-04-19
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