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公司簡介

自強(qiáng)不息厚德載物

杭州譜析光晶半導(dǎo)體科技有限公司是一家致力于第三代半導(dǎo)體特種芯片和特種電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)制造及應(yīng)用的清華系公司，公司以極高溫半導(dǎo)體系統(tǒng)研發(fā)作為切入，逐漸從碳化硅高溫系統(tǒng)拓展到碳化硅特種芯片和特種模塊、特種半導(dǎo)體系統(tǒng)。公司的四位核心團(tuán)隊(duì)成員全部來自1998級清華電子系的本科同班同學(xué)，團(tuán)隊(duì)在國外有15年高溫半導(dǎo)體系統(tǒng)的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，長期耕耘于能源勘測以及航天衛(wèi)星等領(lǐng)域，創(chuàng)造過該領(lǐng)域輝煌的高溫記錄?；貒?，團(tuán)隊(duì)將此應(yīng)用拓展到新能源比如光伏的逆變儲(chǔ)能系統(tǒng)、電動(dòng)汽車碳化硅電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的研發(fā)制造、航天特種碳化硅系統(tǒng)、特高壓電網(wǎng)的開關(guān)電源特殊系統(tǒng)等領(lǐng)域。

公司被評為5213高科技人才項(xiàng)目在蕭山落地，已經(jīng)過六輪并完成數(shù)億元B輪融資。公司在杭州、北京等一二線城市有研發(fā)場所，在浙江各城市有上萬平的生產(chǎn)基地。

公司理念

公司的目標(biāo)
以超高溫半導(dǎo)體系統(tǒng)為切入，成為世界一流的超高溫、超大功率密度、超效率的功率半導(dǎo)體特種芯片、模塊、系統(tǒng)提供商。
公司的理念
自強(qiáng)不息，厚德載物，誠信立足，創(chuàng)新致遠(yuǎn)。累計(jì)點(diǎn)滴改進(jìn)，邁向完美品質(zhì)，以求實(shí)為根本，以創(chuàng)新為動(dòng)力。

團(tuán)隊(duì)與產(chǎn)品

團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢
公司有一個(gè)完備的芯片產(chǎn)線、電路背景核心團(tuán)隊(duì)，既具備國際視野、也接國內(nèi)地氣。公司以超高溫碳化硅半導(dǎo)體系統(tǒng)以及芯片虛擬 IDM作為快速啟動(dòng)的商業(yè)模式，這都是公司在成立之前本身就具備的成熟產(chǎn)品和市場渠道。同時(shí)逐步發(fā)展自己的獨(dú)特的特種電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)和工藝能力，讓芯片和電源系統(tǒng)真正做到與友商不一樣的特點(diǎn)。從技術(shù)上來說，團(tuán)隊(duì)是真正做到了從芯片級到模塊級再到系統(tǒng)級的特種能力。團(tuán)隊(duì)成員所擁有的產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先國內(nèi)5-10年，其中高溫碳化硅系統(tǒng)技術(shù)填補(bǔ)國內(nèi)空白。
產(chǎn)品優(yōu)勢
經(jīng)過公司成立前團(tuán)隊(duì)的協(xié)作以及成立后幾年的深度研發(fā)，公司已完全具備從芯片級到模塊級再到系統(tǒng)級的特種設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力。在芯片層面，公司已具備SIC 特種SBD和650V-1700V SIC 特種MOSFET的量產(chǎn)能力，已批量出產(chǎn)數(shù)款碳化硅mosfet特種芯片以及獨(dú)特SMA/SMB封裝形式的SBD。在特種系統(tǒng)層面，公司的異基底-整合集成封裝工藝打破了碳化硅mos芯片的寄生電感電容限制，能將碳化硅的模組或系統(tǒng)做到友商無法達(dá)到的高度小型化、輕量化、高功率密度和高溫高可靠性等特性，逐漸在電動(dòng)汽車、能源勘測、航天衛(wèi)星等領(lǐng)域展示出技術(shù)壁壘。與同行相比，公司的碳化硅芯片和特種電源系統(tǒng)，主要優(yōu)點(diǎn)如下：a.體積小70%以上、重量輕60%以上。b.功率密度高、效率高。c.耐高溫。d.高可靠性。這讓公司的產(chǎn)品在碳化硅同行中可以脫穎而出，尤其是在追求體積、重量和效率的功率系統(tǒng)場景場合。

團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢
公司有一個(gè)完備的芯片產(chǎn)線、電路背景核心團(tuán)隊(duì)，既具備國際視野、也接國內(nèi)地氣。公司以超高溫碳化硅半導(dǎo)體系統(tǒng)以及芯片虛擬 IDM作為快速啟動(dòng)的商業(yè)模式，這都是公司在成立之前本身就具備的成熟產(chǎn)品和市場渠道。同時(shí)逐步發(fā)展自己的獨(dú)特的特種電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)和工藝能力，讓芯片和電源系統(tǒng)真正做到與友商不一樣的特點(diǎn)。從技術(shù)上來說，團(tuán)隊(duì)是真正做到了從芯片級到模塊級再到系統(tǒng)級的特種能力。團(tuán)隊(duì)成員所擁有的產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先國內(nèi)5-10年，其中高溫碳化硅系統(tǒng)技術(shù)填補(bǔ)國內(nèi)空白。

產(chǎn)品優(yōu)勢
經(jīng)過公司成立前團(tuán)隊(duì)的協(xié)作以及成立后幾年的深度研發(fā)，公司已完全具備從芯片級到模塊級再到系統(tǒng)級的特種設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力。在芯片層面，公司已具備SIC 特種SBD和650V-1700V SIC 特種MOSFET的量產(chǎn)能力，已批量出產(chǎn)數(shù)款碳化硅mosfet特種芯片以及獨(dú)特SMA/SMB封裝形式的SBD。在特種系統(tǒng)層面，公司的異基底-整合集成封裝工藝打破了碳化硅mos芯片的寄生電感電容限制，能將碳化硅的模組或系統(tǒng)做到友商無法達(dá)到的高度小型化、輕量化、高功率密度和高溫高可靠性等特性，逐漸在電動(dòng)汽車、能源勘測、航天衛(wèi)星等領(lǐng)域展示出技術(shù)壁壘。與同行相比，公司的碳化硅芯片和特種電源系統(tǒng)，主要優(yōu)點(diǎn)如下：a.體積小70%以上、重量輕60%以上。b.功率密度高、效率高。c.耐高溫。d.高可靠性。這讓公司的產(chǎn)品在碳化硅同行中可以脫穎而出，尤其是在追求體積、重量和效率的功率系統(tǒng)場景場合。